技術工藝
| 序號 | 參數 | 技術規格 | 備注 | |||
| 1 | 層數 | 1-16層 | ||||
| 2 | 基材 | FR-4 CEM-3 CEM-1 FR-1 | 特殊材料按客戶要求 | |||
| 3 | 成品板厚 | 0.4-6.0MM(15-236mil) | ||||
| 4 | 最小芯板厚度 | 0.2MM(8mil) | ||||
| 5 | 阻焊橋 | 0.076MM(3mil) | ||||
| 6 | 銅厚 | HOZ 1OZ 2OZ 3OZ | ||||
| 7 | 最小線寬線距 | 雙面板 | 0.1MM(4mil) | |||
| 8 | 多層板 | 0.1MM(4mil) | ||||
| 9 | 最小孔徑 | 鉆出孔 | ∮0.15MM(6mil) | |||
| 10 | 沖出孔 | ∮0.7MM(28mil) | ||||
| 11 | 尺寸公差 | 孔位置 | ±0.05MM(±2mil) | |||
| 12 | （W）線寬 | ±20% | 特殊情況±10% | |||
| 13 | （H）孔徑 | PTH±0.076MM(±3mil) | ||||
| 14 | （H）孔徑 | NPTH±0.05MM(±2mil) | ||||
| 15 | 外形尺寸 | 0.1MM(4mil) | ||||
| 16 | 線到邊尺寸 | 0.20MM(8mil) | ||||
| 17 | 板彎曲 | 0.75% | ||||
| 18 | 表面處理 |
HAL&Lead Free HAL AU/NI Immersion gold/Immersion sliver/Immersion Tin OSP |
OSP （+Immersion gold，+gold finger，no peel） | |||
| 19 | ET | ET測試點數（MAX） | 專用測試機：12288點； | |||
| ET測試絕緣電阻（MAX） | 50MΩ | |||||
| ET測試導通電阻（MIN） | 專用測試機：20Ω | |||||
| ET測試焊盤尺寸（MIN） | 0.25MM(10mil) | |||||
| 測試焊盤的中心距（MIN） | 0.2MM(8mil) | |||||
| 測試電壓（MAX） | 500V | |||||
| 高壓測試電壓（MAX） | 5000V | |||||
| 高壓測試漏電電流（MIN） | 10uA | |||||
| 可測試PCB尺寸 | 450*965MM | |||||
| 可測試板厚 | 0.4-6.0MM(15-236mil) | |||||
