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          •   
            鋁基板
            層數：2
            類型：充電樁銅基板
            表面處理：沉錫
            最小孔徑：0.7mm
            接頭方式：激光折彎
          •   
            單層PCB（1PGG8400296a)
            單層PCB
            層數：1
            類型：高導熱鋁基板
            表面處理：HAL
          •   
            單層PCB（1SOG64000258A)
            單層PCB
            層數：1
            類型：銅基（沉頭板）
            表面處理：OSP
            •       
					
          
				
				
          
                
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